'한국판 ASML' 한미반도체의 주가 폭등 이유와 경쟁력, 2024년 전망

2024년 반도체 업계의 유망주로 주목받는 업체가 있는데 바로 한미반도체이다. 한미반도체는 반도체 후공정 단계에서 빼놓을 수 없는 업체인데 전 세계적으로 HBM 수요가 증가하는 상황에서 한미반도체가 밝은 실적 전망을 암시하여 시장이 인기도 치솟고 있는 모습이다. 오늘 포스팅에서 한미반도체의 주가 폭등 이유와 경쟁력, 2024년 전망까지 알아보자!

 

※ 이 포스팅의 내용 및 이미지는 Bytee PEANUT 님의 자료를 참조하였음을 명확히 한다.

 

◈ 한미반도체의 주가 폭등의 이유

엔비디아 훈풍에 SK하이닉스·한미반도체 주가 '훨훨'

☞ 2024년 2월 14일 기준 뉴스

 

▣ 한미 반도체 주가 5배 상승

◎ 2023년 한미반도체의 주가는 빠르게 상승하였다.

☞ 2023년 2월 16일 기준 15,840 원이었던 주가는 2024년 2월 13일 장중 84,000원까지 상승하였다.

☞ 52주 최고가를 기록하였다.

 

한미반도체 2023년 2월 16일 종가(좌), 2024년 2월 13일 장중 최고가(우) 이미지 출처 : 네이버 증권

 

◎ 2024년 초부터 상승세였던 주가가 52주 최고가까지 기록하자 시장의 관심이 모였다.

 

▣ 미국 반도체주 가치 상승 한몫 더해~

◎ 한미반도체의 주가 상승은 미국 반도체 기업의 주가 상승에 따른 기대감도 한몫했다.

◎ 2024년 들어 엔비디아, ARM의 주가 상승세도 가파르다.

◎ 2024년 2월 14일 기준 두 기업의 주가는 연초 대비 각각 53.4%, 83.4% 올랐다.

◎ 같은 기간 엔비디아에 HBM을 공급하는 SK하이닉스의 주가도 4%가량 상승하였고 SK하이닉스에 HBM용 장비를 공급하는 한미반도체의 주가도 같이 올랐다.

 

☞ HBM이 궁금하면 아래 글 참조

반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세부 단계(반도체 관련 용어 설명)

 

▣ 자사주 소각에 대한 기대~

◎ 한미반도체의 자사주 소각 계획 발표도 주가에 영향을 미쳤다.

◎ 2024년 2월 7일, 한미반도체는 오는 4월에 약 200억 원 상당의 자사주 전부를 소각할 예정이라 밝혔다.

☞ 계획 발표 후, 하루 만에 주가가 30% 가까이 뛰었다.

한미반도체, 200억원 규모 자사주 소각 결정

 

★ 자사주 소각이 시행되는 이유
- 일반적으로 기업이 보유한 현금이 많을 때 이를 주주에게 나눠 주고자 시행된다.

 

◎ 자사주 전부를 소각하는 한미반도체는 AI 반도체 시장의 밝은 미래에 자신이 있다는 의미이다.

 

▣ 정부의 AI 활성화 정책

◎ 정부의 AI 활성화 정책도 반도체주에 기대감을 주었다.

◎ 2024년 2월 13일, 정부가 국산 AI 반도체에 기반해 온디바이스 AI 기술을 활성화하겠다는 의지를 내비쳤다.

세계 최고 R&D 허브 조성 위해 1조 8000억 원 투자

 

◎ 2024년 정부가 AI와 관련하여 지원 금액은 다음과 같다.

- 국민 생활 속 AI 확산을 위해 투자하는 금액 ☞ 7,737억 원

- AI 및 디지털 기업 지원에 투자하는 금액 ☞ 5조 1,000억 원

 

◎ 정부의 적극적인 지원 정책으로 국내 AI 산업이 성장하면, 한미반도체를 포함한 반도체 장비 기업도 수혜를 받을 것으로 예상한다.

 

◈ 한미반도체 기업 개요

◎ 한미반도체는 반도체 공정의 마지막 단계인 패키징에 사용되는 장비를 생산하는 기업이다.

◎ 한미반도체는 반도체 패키징 장비 강자이다.

★ 반도체 패키징
- 반도체 공장의 가장 마지막 단계로, 후공정으로도 불린다.

 

◎ 패키징 공정에 사용되는 장비를 제조하고 판매하는 기업이다.

◎ 2023년 기준, 한미반도체는 국내 전공정 및 후공정 장비 업체를 통틀어 시가 총액 1위를 기록하였다.

◎ 국내 반도체 장비 업체 중 유일하게 세계 10대 최고 반도체 기업에 들기도 하였다.

 

☞ 패키지 공정이 궁금하면 아래 글 참조

반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세부 단계(반도체 관련 용어 설명)

 

◎ 한미반도체의 주요 제품으로는 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’, ‘마이크로 쏘(micro SAW)’, ‘TC 본더(TC Bonder)’ 등이 있는데 대표 제품은 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’이다.

 

한미반도체의 비전 플레이스먼트 이미지 출처 : 한미반도체 홈페이지

 

★ ‘비전 플레이스먼트 (Vision Placement)’의 주요 기능
- 패키징 공정에서 절단된 웨이퍼를 세척, 검사, 분류하는 작업을 수행한다.

 

◎ 2022년 한미반도체의 전체 매출 중 비전 플레이스의 매출이 절반 이상을 차지한다.

◎ 비전 플레이스는 2004년 이래로 줄곧 전 세계 시장 점유율 1위를 유지하며 한미반도체의 실적을 견인하였다.

◎ 앞으로 한미반도체의 매출 성장을 이끌 장비는 TC 본더로 예상한다.

★ 'TC 본더'의 주요 기능
- 가공이 끝난 칩을 회로기판에 붙이는 작업을 수행한다.
- HBM과 반도체 3D 공정에 주료 사용된다.

 

◎ HBM 수요가 급증하면서 비주력 제품이었던 TC 본더에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다.

☞ 업계에서는 2024년 TC 본더의 매출이 비전 플레이스먼트를 뛰어넘을 것으로 전망하고 있다.

 

◈ 한미반도체의 경쟁력

▣ 수직 계열화 장비를 이용한 빠른 납기

◎ 한미반도체는 반도체 장비 설계, 제작, 조립, 검사, 시험까지의 전 과정을 자체적으로 시행할 수 있는 생산설비를 갖추고 있다.

◎ 170여 대의 CNC 자동화 설비를 보유한 한미반도체는 CNC 설비를 활용해 제품 납기 기간을 대폭 단축하였다.

◎ 납기 준수가 중요한 상황에서 한미반도체의 강력한 경쟁력이라 볼 수 있다.

 

☞ CNC가 궁금하면 아래 글 참조

반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세부 단계(반도체 관련 용어 설명)

 

▣ 반도체 공정을 고려한 제품 라인업 확대

◎ 한미반도체는 반도체 패키징 공정 전반에 걸쳐 반도체 장비 라인업을 확대하여 제품 간 시너지 효과를 높였다.

◎ 반도체 후공정은 여러 단계의 세부 공정을 거친다.

 

☞ 반도체 후공정이 궁금하면 아래 글 참조

반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세부 단계(반도체 관련 용어 설명)

 

◎ 한미반도체는 다이싱부터 몰딩, 그 이후의 패키지 테스트 단계에 걸쳐 다양한 제품군을 생산하고 활용한다.

★ 한미반도체 장비들의 반도체 패키징 공정과정에서 활용
- '웨이퍼 마이크로 쏘' ☞ 반도체 웨이퍼를 절단하는 다이싱 공정에 활용된다.
- 'TC 본더' ☞ 다이 본딩 공정에 활용된다.
- '플립칩 본더' ☞ 다이 본딩과 와이어 본딩을 결합한 플립칩 본딩 공정에 활용된다.
- '오토 몰딩' ☞ 몰딩 공정에 활용된다.
- '비전 플레이스먼트' ☞ 몰딩 공정 이후 반도체 패키지 테스팅에 활용된다. 

 

▣ 해외 거점 구축으로 시장 영향력 확대

◎ 2016년 대만에 설립한 현지 법인 '한미타이완'에 이어 2023년 5월에는 베트남에도 현지법인 '한미베트남'을 설립하였다.

◎ 한미반도체의 전체 매출 중 80%가 해외에서 발생할 정도로 해외시장은 한미반도체 매출의 중요한 시장이다.

◎ 한미반도체는 기존 반도체 메모리 업체에 그치지 않고 글로벌 OSAT 업체까지 고객사를 확대해 나갈 계획이다.

 

☞ OSAT 업체가 궁금하면 아래 글 참조

반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세부 단계(반도체 관련 용어 설명)

 

◈ 한미반도체의 2024년 전망

▣ 2023년 실적은 역성장

◎ 2023년 한미반도체의 주가는 큰 폭으로 올랐지만, 실적은 부진하였다.

◎ 2023년 매출과 영업이익은 각각 1,590억 원, 346억 원이었는데 2022년 대비 52%, 69%나 감소한 수치이다.

☞ 저조한 실적의 주요 요인은 반도체 시장 불황

 

▣ 2024년은 반도체 산업 호황 전망

◎ AI의 빠른 성장 덕분에 2024년은 반도체 시장이 되살아날 것으로 기대된다.

◎ AI 외에도 사물인터넷, 클라우드, 자율주행차 등 다양한 분야에 고성능메모리 반도체는 필수이다.

◎ 업계에서는 향후 4 ~ 5년간 반도체 호황이 이어질 것으로 바라본다.

 

▣ SK하이닉스와 최대 규모 공급 계약

◎ 2024년 2월 2일, SK하이닉스와 단일 기준 역대 최대 규모의 반도체 장비 공급 계약을 체결하였다.

한미반도체, 860억원 규모 SK하이닉스 HBM장비 수주

 

◎ 계약을 맺은 모델은 2023년 9월 출시한 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'으로 출시하자마자 수요를 입증하였다.

◎ SK하이닉스에 TC 본더 장비를 독점 공급해 온 상황에서 두 기업 간 협력 관계가 한층 더 두터워졌다.

 

▣ TSMC와 SK하이닉스의 AI 동맹

◎ SK하이닉스와 TSMC가 AI 동맹을 맺었다는 소식도 있다.

◎ AI 동맹에 따라 TSMC가 SK하이닉스의 HBM 생산 공정 일부를 수행하고, SK하이닉스가 패키징 공정 일부를 담당할 예정이다.

◎ TSMC가 주요 반도체 업체 엔비디아와 AMD 수주 물량을 대량 확보한 만큼, 동맹을 맺은 SK하이닉스와 SK하이닉스에 패키징 장비를 납품하는 한미반도체까지 수혜를 입을 것으로 전망된다.

 

이상 포스팅을 마친다. 다음 포스팅도 알차고 유익한 주제를 가지고 찾아 올 예정이니 기대 바란다!